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常见客诉问题汇总

2015-01-27 10:12:41      点击:

常见客诉问题汇总

光电胶-6系列

LED死灯

1.胶水一般是应力方面导致金丝断裂;

2.如果长烤时间不够到位的话,会影响到点阵使用的稳定度。

PS:其他死灯原因

1.虚焊;PCB板有杂物导致焊接不良;

2.LED的漏电流过大造成PN结(P型半导体和 N型半导体的交界面附近的过渡区)失效;

3.静电损害;碳化矽衬底芯片的ESD值只有1100伏,蓝宝石衬底芯片的ESD500-600,人体静电约3000

4.过高的焊接温度也会造成死灯,LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍,内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开,造成死灯现象。

5.支架排一般采用铜或铁精密冲压而成,铁支架需要镀银(防止生锈、方便焊接),若银层太。阶帕Σ磺,焊点与支架易脱离。

6.材料吸湿,客户在SMT过回流焊遇到高温,水汽膨胀,胶体发生变形,就会拉断金线或者导致晶片松脱而开路。

 

LED爬胶

支架有毛刺。

内含脱模剂产品爬胶现象可能性比较大。

                                                                                                                          

LED毛边

灌胶量太多。(粘度越大,张力越大,爬胶现象少)

 

LED芯片断裂

6515-TD粘胶,6515-T封胶,120℃初烤芯片断裂。

1.烘烤温度过高,初烤固化时内应力过大,拉断芯片。

2.两种胶水在初烤时没有扩散均匀,固化时膨胀系数不一致导致断裂

 

难离模

离模剂添加量过少或假货。(高Tg胶水较难离模)

 

LED固化后无变色,发光变色

与胶水关系不大。客户在注PVC材料时可能温度远高于以前,力度过大,造成荧光胶与外封胶脱层。

 

灯珠顶部有条状花纹

使用时B胶代入结晶物,可用纱布过滤,放置结晶物带入。

数码点阵胶-9系列

9007B有色差

1.生产过程中加热温度过高,胶水在高温状态下持续时间过长,导致变黄。

2.原料批次间有一定的颜色偏差。

 

数码点阵类脆胶

使用后剩余B胶未及时密封保存,导致吸水引发脆胶;

搅拌不均匀,混胶时刮容器壁,确保搅拌均匀;

烘烤温度低、时间短(前期吸热降温近30min,校准烘箱温度)

 

成品引脚沾有胶水

数码点阵类:工艺顺序错误;天气变冷后,粘度变大,抽真时气泡带动胶水上升。插板-灌胶-抽真空-烘烤,改为灌胶-抽真空-插板-烘烤。

 

波峰焊后死灯、数码管插板破裂

裂痕发生在插板眼附近,此部分胶体量少,在波峰焊时由于胶体原因造成插板破裂的可能性很。芸赡苁前遄陨碓诟呶孪虏谋浠。

 

成品发黄

搅拌不彻底,天冷YGX1析出,导致部分色素不足,用前摇匀;

我司生产时也延长搅拌时间,保证充分溶解。


模组胶-2系列

模组胶有气泡

生产失误,加入消泡剂时重量单位搞错,加量不足

固化工艺差异,建议固化温度:20-30℃;温度过低,胶水粘度大,不利于气泡的上升;温度过高,反应过快,凝胶时间短,导致气泡无法上升。


太阳能胶-1系列

芯片开裂

单面负照时ABS微观变形,导致开裂

 

其他

皮肤过敏

个人对某些化学物质抵抗能里不一样,对不适应化学品环境的员工,更换工作岗位。

车间通风保持良好,戴劳动防护用品,尽可能不接触胶体。

 

波波球表面不平整

客户图案边沿粘贴不平整,有突起,导致表面不平整

 

5116A/B有严重气泡

填料吸潮,导致A剂含有水汽,降低消泡性,同时反应时气化变成气泡。